关于HB M市场周五的时候是能拉涨停的，先都拉了，但其实内部后续弹性价值量最大的，是高端电子级环氧树脂载板，凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开FCBGA载板。

下面的截图中看得很清楚，都来自于交易所互动易，这些都是董秘的官宣。说这些话是要负责任的。这可比小作文吹票可信的多。

-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%
的价值量