HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。
国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
太极实业：公司半导体业务为海力士的d