前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联瑞新材）。那么，笔者本文要介绍的是飞凯材料。

对于飞凯材料，炒新冠的时候应该都很清楚，是一只大牛股