英伟达 - 海外研究专题系列报告解读
展开
1. 基本信息
(1) 新一代GPU产品H200的发布
发布时间:早于市场预期的2024年初,预计2024年第二季度正式发货
技术特点:采用HBM3e技术,可用于深度学训练,具有每秒4.8TB的显存,相比前一代产品,在显存容量和带宽上有所增强,其他参数保持不变
效能提升:H200在AI推理和训练效率上有显著提升,能提高大模型训练速度1.6倍到2倍以上
(2) 产品迭代加快
迭代速度加快:按照
(1) 新一代GPU产品H200的发布
发布时间:早于市场预期的2024年初,预计2024年第二季度正式发货
技术特点:采用HBM3e技术,可用于深度学训练,具有每秒4.8TB的显存,相比前一代产品,在显存容量和带宽上有所增强,其他参数保持不变
效能提升:H200在AI推理和训练效率上有显著提升,能提高大模型训练速度1.6倍到2倍以上
(2) 产品迭代加快
迭代速度加快:按照
