1、 12月7日，AMD将举办Advancing AI活动，推出MI300A与MI300X芯片。（未来AI高算力配套的光通信800G、1.6T）公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。

2、 12月5日，美国将在COP28气候峰会上宣布核聚变战略一方面服务国家重大航天工程，一方面继续服务于快速蓄力的民营航天企业。同时正在