广钢气体:技术演进和制程升级带动电子大宗气体规模持续扩大
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兴证电子持续推荐广钢气体:技术演进和制程升级带动电子大宗气体规模持续扩大 随着技术升级,电子大宗气体现场制气用气量大幅提升,国内主流晶圆厂早期产线用气量为几千立方/小时,现在多是几万立方/小时甚至更高,系产线尺寸、制程节点演进拉动明显。由于节点演进导致曝光次数及其他工序数量显著提升,所需设备数量也明显提升,而电子大宗气体的使用贯穿所有机台,因此用气量也提升明显
兴证电子持续推荐广钢气体:技术演进和制程升级带动电子大宗气体规模持续扩大 随着技术升级,电子大宗气体现场制气用气量大幅提升,国内主流晶圆厂早期产线用气量为几千立方/小时,现在多是几万立方/小时甚至更高,系产线尺寸、制程节点演进拉动明显。由于节点演进导致曝光次数及其他工序数量显著提升,所需设备数量也明显提升,而电子大宗气体的使用贯穿所有机台,因此用气量也提升明显
