华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多
而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！

自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值

公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难