华为10.31新公布的封装专利

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对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：
第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈
第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构
这两点与华为这份封装专利不谋而合，尤其是散热方面，专利里有详细介绍与解决方案。

这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热