华为的手机，芯片， 鸿蒙系统，汽车

芯片主要由七部分组成，FPGA、DSP、模拟芯片、射频芯片、储存芯片、指纹触控芯片、摄像头芯片。之前的华为芯片核心处理器主要是由高通、英伟达提供，现在已经基本、部分被海思所替代，所以说：华为就突破在这里，其余芯片组成部分也正在逐渐被国产替代，但是其中存储芯片国内目前是无法做到的，还是得依赖进口。

目前我国在存储芯片方面实现国产化替代还有很大空间，这也是唯一一