同兴达，HW封测景气度预期加强，同兴达日月光封测项目正式量产。
事件：1.同兴达公告，为加快公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(“昆山同兴达”)先进封测业务拓展及提升其经济实力，公司经与日月新半导体(昆山)有限公司(“日月新”)协商一致，拟签订《增资协议》，日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司