一、背景
文一科技强势涨停。
美国禁令限制超过一定“性能密度”水平的芯片，
旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制
这个是文一科技强势的核心逻辑
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二、方邦股份逻辑：

所以先进封装今日大涨，但更为关键的是，上游封装的核心材料----可剥铜。可剥铜，基本掌握在日本三井集团手中，方邦股份，率先打破了三井集团对可剥铜的技术垄断。

1.什么是可剥铜？

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