综合外媒报道，苹果2024年将改用附树脂铜皮（RCC）作为新印刷电路板（PCB）材料，以使得iPhone的PCB更薄。

RCC材料是一种用于高密度电路制造的材料，具有制作高密度小孔和细线路的能力，它被称为附树脂铜皮或树脂涂布铜皮。

目前iPhone的PCB板由柔性覆铜箔板（flexible copper）材料制成，如果PCB更薄，能释放出更多空间，让iPhone和Apple Watch这类空