半导体（封测）；7 月 15 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求，正在积极扩展 CoWoS 封装产能。
个股异动解析：
半导体点胶设备+半导体固晶设备+机器人 1、2023年7月11日互动，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器等领域，半导体固晶设备可应用