读中报，看深科技的五大核心竞争力

1、在集成电路半导体封装测试领域，目前公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验，在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

2、在规模化制造能力和快速反应体系方面，公司依然保持行业优势