协鑫集成8月3日晚间发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。

其中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

2018年以来，协鑫集成持续布局集成电路领域，打造