目前整个芯片领域可以分为逻辑芯片、存储芯片、半导体代工三大块。
逻辑芯片：比较复杂，整个生态都被美国把控，比如英特尔、英伟达，短期内我国仍将处于被卡脖子状态；
半导体代工：这块也是由台积电和三星把控，作为中国芯片代工领域“全村的希望”，中芯国际目前落后前二者2代左右，还在苦苦挣扎着7nm工艺的商用；存储芯片：相对于逻辑芯片来讲内部实现比较简单，而且是个体量超过2000亿美元的大