公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。
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