1.公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。
2.公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力。
3.$深科技(sz000021)$子公司沛顿科技能够为 DRAM 和Flash产