长电科技，半导体，万亿利好，看到30。
半导体产业链：先进封装行业。先进封装工艺包括倒装焊(Fl­i­p­C­h­ip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（In­t­e­r­p­o­s­er） 、3D封装 (TSV)、Ch­i­p­l­et等。据 Yo­le 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。预计到 2025年先进封装的全球市场