董秘答复：2022-09-20
投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行
业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽
车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。