1.半导体零部件、模组的分类？每个分类国产化的情况？难度的排序？

零部件分类：





















l模组件：分为EFEM（传送模块）、传送腔体、反应腔体，还有部署设备（气柜、电柜）、清洗组件、冷却组件（CM）。
l零部件：












1）金属件：一般包括铝锭（纯铝，用作腔体）、不锈钢（用作骨架）、铝合金为原料制作的产品，目前国产化率最高。



2）非金属件