佰维存储在HBM（高带宽内存）领域的布局体现在其对先进封装技术的投资和研发上。佰维存储与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，其中一期投资项目“晶圆级先进封测制造项目”旨在构建HBM实现的封装技术基础。这个项目主要实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。这些技术是实现